一、QualiScopeⅡ自动布氏硬度压痕测量系统——功能简介
        

• 引进美国QualiScopeⅡ传感器，高精度测量布氏硬度
• 符合美国ASTM E10布氏硬度测量标准
• 准确，快速，高重复性，高可靠性，移动便捷，操作简单
• 自成独立测量系统，可以与任何布氏硬度计配合使用,适用于工业现场和实验室
• 硬度测量范围极大，按照ASTM E10标准，覆盖范围2.23HBW-945HBW
• 具有英文、中文、繁体中文3种菜单界面
• 执行标准：
  国际标准ISO6506.2 “Metallic Materials-Brinell Hardness Test-Part2: Verification and Calibration of Testing Machine”
  美国标准ASTM E-10 “Test Method for Brinell Hardness of Metallic Materials”

 

• QualiScopeⅡ自动布氏硬度压痕测量系统真正地完全按照布氏测量原理测量，由高分辨率CCD清晰识别压痕边缘的每一个精细形貌，压痕测量精度≤0.3%。
• 专业软件完成测量与运算，准确可靠；完全排除人眼光学显微镜读数查表计算传统模式的疲劳、易错、重复性差的弊端。
• 动态同步实时测量计算并显示压痕直径和硬度结果，测量响应时间小于0.001秒。
• 具有单次测量、批次测量两种测量模式。
• 套圈式允许误差超差判断、报警，简洁，直观。
• 数据分析，自动计算*大*小值，平均值，标准差。

 

• 测量结果可以动态实时转换为维氏硬度、洛氏硬度、强度，进行参考比对。
• 历史数据、测量结果、压痕图像自动存档，海量存储，随时调用。
• 自动生成实验报告，可以和*为通用的OFFICE软件共享数据，生成EXCEL表格、图表、统计分布图等。